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晶圓代工
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英特爾的「特斯拉困境」
2025年四季度財報發(fā)布前后，英特爾股價大起大落。漲因CPU產(chǎn)能供不應(yīng)求，跌因良率低致供應(yīng)不足拖累業(yè)績。其獲大量投資，未來股價或隨良率訂單波動。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只臺積電CoWoS產(chǎn)能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯(lián)電對此回應(yīng)道，不對單一客戶回應(yīng)。2nm晶圓代工，勝負(fù)已分
知名Fabless大多都會選擇臺積電作為他們的首選，這也正是我們認(rèn)為“2nm，勝負(fù)已分”的原因。「掉隊」的英特爾，已是「名利雙失」
財報顯示，英特爾在第二季度的表現(xiàn)遠低于市場預(yù)期，且預(yù)計第三季度將繼續(xù)低于分析師預(yù)期，同時還宣布了年內(nèi)約 1.5 萬人規(guī)模的大裁員計劃。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個設(shè)計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。芯片降價，市場動向恐生變數(shù)
諸多市場信號顯示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在回暖，但步伐很緩慢，且存在著短期的反復(fù)和振蕩。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。半導(dǎo)體寒潮席卷韓國
代工行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。晶圓代工龍頭持續(xù)入冬
芯片市場持續(xù)低迷、消費電子需求低于預(yù)期，國內(nèi)“晶圓代工雙雄”都出現(xiàn)量增價跌、凈利潤大幅減少等情況，公司業(yè)績持續(xù)承壓。晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭
在近兩年劇烈變化的市場行情影響下，全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗，特別是排名前五的廠商，在市場和非市場因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化。募資百億，東方嘉富先進制造成員企業(yè)「晶合集成」成功上市
晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)為主業(yè)，逐步形成了顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大特色工藝。從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年的10萬片達產(chǎn)，晶合集成成立后的8年間，...三星被芯片拖累了
當(dāng)然，AI的遠水解不了近渴。內(nèi)存芯片市場還未觸底，晶圓代工業(yè)務(wù)仍未重獲客戶信任，接下來幾個季度，承壓的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，仍將是三星電子業(yè)績的最大負(fù)擔(dān)。差異化競爭：晶圓代工大廠的密鑰
希望未來，越來越多的中國廠商通過差異化競爭開辟出自己的“芯”天地。晶圓代工市場，再起波瀾
全球格局變化莫測，未來究竟怎樣，仍是未知，沒有定數(shù)，然而如何緩和當(dāng)下的供需矛盾卻依然是整個產(chǎn)業(yè)鏈亟待解決的難題。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動了半導(dǎo)體市場的增長，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻
晶圓代工的火熱局面還在延續(xù)，全球晶圓廠建設(shè)也是如火如荼，半導(dǎo)體業(yè)進入了史上少有的瘋狂周期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020年，沉淀下這十大關(guān)鍵詞
疫情對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響頗大，從停工停產(chǎn)到復(fù)工復(fù)產(chǎn)，從芯片需求暴漲到缺貨漲價，從「實體清單」卡脖子到「并購潮」……這一年注定會載入史冊
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