旗下微信矩陣：
先進封裝，再起風(fēng)云
摩爾定律趨緩下半導(dǎo)體“內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向先進封裝，臺積電、Intel、三星加大研發(fā)投入，其技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)競爭白熱化，未來趨勢深度融合促技術(shù)迭代。遠(yuǎn)東卓越完成數(shù)千萬級A輪融資，南通投管領(lǐng)投
本輪資金將主要用于南通高新區(qū)基地產(chǎn)線擴建、先進封裝模組研發(fā)及華東市場拓展。臺積電的真正瓶頸
2025年底臺積電完成2納米環(huán)柵晶體管架構(gòu)革新，2納米技術(shù)已量產(chǎn)。GAA轉(zhuǎn)型和CoWoS之爭受關(guān)注，先進封裝成瓶頸，芯片巨頭競爭格局生變。50億，深圳半導(dǎo)體基金來了
該基金首期規(guī)模50億元，重點投向通用及專用算力、新型架構(gòu)存儲、光電子及傳感器等芯片，以及關(guān)鍵制造設(shè)備、零部件及材料與先進封測等核心領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關(guān)注。其優(yōu)勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標(biāo)準(zhǔn)問題尚未放量 。中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升
近年來，中國先進封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績攀升，市場復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動技術(shù)迭代。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只臺積電CoWoS產(chǎn)能被國際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運算（HPC）先進封裝大單。但聯(lián)電對此回應(yīng)道，不對單一客戶回應(yīng)。臺積電封裝，瘋狂擴產(chǎn)
在臺積電的封裝擴張路線上，早前購入的群創(chuàng)南科4廠，廠房代號為AP8廠區(qū)會是公司封裝發(fā)展的一個明智選擇。矩陣科技完成億元B2輪融資，專注新一代先進封裝PVD解決方案
矩陣科技目前聚焦于半導(dǎo)體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，具有整機機臺的設(shè)計、生產(chǎn)和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級封裝基片裝載系統(tǒng)等多項關(guān)鍵子系統(tǒng)。先進封裝供不應(yīng)求，大廠再度擴產(chǎn)
業(yè)界預(yù)期，購置用途有望包含先進封裝后續(xù)擴產(chǎn)備案、研發(fā)新型態(tài)封裝后續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)的備案用地，甚至后續(xù)3nm以下先進制程在南科擴充時的彈性用地等。先進封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴產(chǎn)
目前臺積電共有五座先進封裝與測試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
先進封裝基板占封裝總材料成本的比例超過了70%，可以看出其重要性。中國電子半導(dǎo)體制造有多少會被東南亞取代？
不可否認(rèn)的是，近幾年，有一部分芯片封裝和電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)和產(chǎn)線從中國大陸轉(zhuǎn)移到了東南亞地區(qū)。「艾斯譜光電」完成A+輪融資，貴陽創(chuàng)投、卓源亞洲聯(lián)合投資
「艾斯譜光電」創(chuàng)始團隊來自北京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、電子科技大學(xué)、韓國國立首爾大學(xué)、韓國國立順天大學(xué)等學(xué)府。大廠競逐先進制程
我們在先進半導(dǎo)體制程看到了樂觀的市場預(yù)期和火熱的競爭；但是，在競爭之外，幾大晶圓制造廠之間也有合作關(guān)系。AI的三個漏網(wǎng)之魚
AI發(fā)展依賴三力，即算力、存力和封力，人們對算力和存力的價值早已有充分認(rèn)知，但是對封力的價值一直認(rèn)知不足。代工巨頭「血拼」先進封裝
當(dāng)前，AI和自動駕駛芯片大單全誒臺積電吃下，三星與臺積電的市占差距正越來越大。先進封裝，格局生變
自2000年以來，先進封裝技術(shù)的演進速度非?？臁Ｏ冗M的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強現(xiàn)實。先進封裝，關(guān)注什么？
先進封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
該輪融資將被用于建設(shè)鍵合集成襯底量產(chǎn)線，擴大生產(chǎn)規(guī)模，開展多款設(shè)備規(guī)模化量產(chǎn)以及應(yīng)用場景拓展。
- 入駐創(chuàng)投號
- 尋求報道
-
投資界APP下載
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
Gioia觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
市值觀察
